BestDealPlus
  1. Accueil
  2. Outils
  3. Accessoires de soudage
Malheureusement, ce produit n'est plus disponible.
Mijing – pâte à souder, Point de fusion à basse température, sans plomb, Flux de soudure, boue d'étain pour puce BGA CPU reballage 138/183 ℃
Mijing – pâte à souder, Point de fusion à basse température, sans plomb, Flux de soudure, boue d'étain pour puce BGA CPU reballage 138/183 ℃
Mijing – pâte à souder, Point de fusion à basse température, sans plomb, Flux de soudure, boue d'étain pour puce BGA CPU reballage 138/183 ℃
Mijing – pâte à souder, Point de fusion à basse température, sans plomb, Flux de soudure, boue d'étain pour puce BGA CPU reballage 138/183 ℃
Mijing – pâte à souder, Point de fusion à basse température, sans plomb, Flux de soudure, boue d'étain pour puce BGA CPU reballage 138/183 ℃
Mijing – pâte à souder, Point de fusion à basse température, sans plomb, Flux de soudure, boue d'étain pour puce BGA CPU reballage 138/183 ℃

Mijing – pâte à souder, Point de fusion à basse température, sans plomb, Flux de soudure, boue d'étain pour puce BGA CPU reballage 138/183 ℃

(5.0)
€ 3.48
Out Of Stock
 Shop More  Meilleures ventes

Pas cher et réductions Mijing – pâte à souder, Point de fusion à basse température, sans plomb, Flux de soudure, boue d'étain pour puce BGA CPU reballage 138/183 ℃ en gros. Achetez directement auprès du marchand WEDOFIX Tools Official Store. Profitez de la livraison gratuite dans le monde entier! ✓90 jours de protection de l'acheteur. ✓Retour facile. ✓Garantie de remboursement.

Recommends