Pas cher et réductions Kaisi-BGA Reballing Stbbles Kit Set, Modèle de soudure pour iPhone IC, CPU, A8A9A10A11A12A13, 11Pro Max XS, Poly 8, 8P, 7P, 6S, 6P, 5S, 0.12mm en gros. Achetez directement auprès du marchand Fixing Smoothly Store. Profitez de la livraison gratuite dans le monde entier! ✓90 jours de protection de l'acheteur. ✓Retour facile. ✓Garantie de remboursement.