Cailloux BGA universels pour MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, CPU ISub, RAM PM Power IC Reball Pin, modèle de chaleur directe, 8 pièces
Cailloux BGA universels pour MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, CPU ISub, RAM PM Power IC Reball Pin, modèle de chaleur directe, 8 pièces
Cailloux BGA universels pour MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, CPU ISub, RAM PM Power IC Reball Pin, modèle de chaleur directe, 8 pièces
Cailloux BGA universels pour MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, CPU ISub, RAM PM Power IC Reball Pin, modèle de chaleur directe, 8 pièces
Cailloux BGA universels pour MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, CPU ISub, RAM PM Power IC Reball Pin, modèle de chaleur directe, 8 pièces
Cailloux BGA universels pour MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, CPU ISub, RAM PM Power IC Reball Pin, modèle de chaleur directe, 8 pièces

Cailloux BGA universels pour MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, CPU ISub, RAM PM Power IC Reball Pin, modèle de chaleur directe, 8 pièces

(5.0)
€ 12.93    32% off
€ 8.79
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Pas cher et réductions Cailloux BGA universels pour MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, CPU ISub, RAM PM Power IC Reball Pin, modèle de chaleur directe, 8 pièces en gros. Achetez directement auprès du marchand Shenzhen BetterAffordable Store. Profitez de la livraison gratuite dans le monde entier! ✓90 jours de protection de l'acheteur. ✓Retour facile. ✓Garantie de remboursement.

Recommends

HOT
USBKILL V3, V3
€ 40.39
(5.0)