Cailloux de reballage BGA pour Qualcomm Snapdragon, modèle MSM8998 MSM8996, chauffage direct, 835/820

Cailloux de reballage BGA pour Qualcomm Snapdragon, modèle MSM8998 MSM8996, chauffage direct, 835/820

(5.0)
€ 3.77    40% off
€ 2.27
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Pas cher et réductions Cailloux de reballage BGA pour Qualcomm Snapdragon, modèle MSM8998 MSM8996, chauffage direct, 835/820 en gros. Achetez directement auprès du marchand SAYTL TOOLS Store. Profitez de la livraison gratuite dans le monde entier! ✓90 jours de protection de l'acheteur. ✓Retour facile. ✓Garantie de remboursement.

Recommends