Malheureusement, ce produit n'est plus disponible.
RELIFE – pâte à souder haute température, 138 °c, 227 °c, sans plomb, pour la réparation des puces de la carte mère, couche intermédiaire
RELIFE – pâte à souder haute température, 138 °c, 227 °c, sans plomb, pour la réparation des puces de la carte mère, couche intermédiaire
RELIFE – pâte à souder haute température, 138 °c, 227 °c, sans plomb, pour la réparation des puces de la carte mère, couche intermédiaire
RELIFE – pâte à souder haute température, 138 °c, 227 °c, sans plomb, pour la réparation des puces de la carte mère, couche intermédiaire
RELIFE – pâte à souder haute température, 138 °c, 227 °c, sans plomb, pour la réparation des puces de la carte mère, couche intermédiaire
RELIFE – pâte à souder haute température, 138 °c, 227 °c, sans plomb, pour la réparation des puces de la carte mère, couche intermédiaire

RELIFE – pâte à souder haute température, 138 °c, 227 °c, sans plomb, pour la réparation des puces de la carte mère, couche intermédiaire

(5.0)
€ 10.47
Out Of Stock

Pas cher et réductions RELIFE – pâte à souder haute température, 138 °c, 227 °c, sans plomb, pour la réparation des puces de la carte mère, couche intermédiaire en gros. Achetez directement auprès du marchand WenChuang985 Store. Profitez de la livraison gratuite dans le monde entier! ✓90 jours de protection de l'acheteur. ✓Retour facile. ✓Garantie de remboursement.

Recommends